arcTEC™结构
赋予Peltier模块更高性能和更长寿命


arcTEC结构是什么?

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arcTEC结构是什么?

CUI的创新型arcTEC™结构通过在模块低温侧的电气互连和陶瓷件之间加入导热树脂、使用高温焊料并采用优质硅锭制成的较大的P / N元件,攻克在热电模块中出现的热疲劳效应。结合了这三项改善措施之后,采用arcTEC结构构建的Peltier模块显著提高了可靠性、性能和使用寿命,从而能够在要求最苛刻的应用中超越传统热电冷却器的性能。

关键技术特性和优势:

导热树脂

采用导热树脂能够实现反复的热胀冷缩,从而获得:更贴合的热连接、卓越的机械结合,并且长期使用无明显性能下降。

焊料更好

和熔点为138°C的常用铋锡焊料相比,高温锑锡焊料熔点达到235°C,具有卓越的抗热疲劳性能和更高的剪切强度。

半导体更大

采用优质硅锭制成的P/N元件比市面上的其他P/N元件大了2.7倍,从而实现更快速更均匀的冷却。
arcTEC™结构——提高Peltier模块性能并延长其使用寿命

arcTEC™结构——提高Peltier模块性能并延长其使用寿命

本《应用说明》介绍了CUI推出的arcTEC™结构。该结构包含在高性能Peltier模块系列中,而普通Peltier模块架构中是没有的。了解arcTEC结构如何改善性能和可靠性,并超越传统热电冷却器设计的性能。

如需了解更多详情,请阅读《应用说明》。
 
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